本发明公开了一种电子元件的防潮封装体，属于电子元件封装领域，通过在两个封装壳的连接处增设防潮环来有效提高防潮性能，利用防潮环与防水槽的弯曲插接来阻挡水分的直接渗透，通过防潮环上的吸水垫来吸收水分，并由软质导水条传递给吸水球使其膨胀变大，利用吸水球的膨胀挤压作用使防潮环上下两侧的防水胶和去离子水向外移动，弹性密封膜在挤压作用下被刺杆刺破以释放出防水胶，不仅增加了两个封装壳的连接强度，而且还有效阻挡住了水分的渗透，同时去离子水向外推动位置示意件，这样可向外界传递信号，便于外界人员及时准确的找到裂缝处并进行修补。

本发明涉及电子元件封装领域，更具体地说，涉及一种电子元件的防潮封装体。