本发明提供了一种晶圆加工用切面抛光设备，其结构包括抛光机构、调节轴、连接座、驱动电机，抛光机构上端嵌固固定于驱动电机下端，调节轴后端两侧通过螺钉固定于卡固板之间，卡固板上端通过螺钉连接于连接座下端两侧，本发明在进行使用时，通过启动驱动电机带动抛光机构进行旋转，通过抛光机构的旋转使得抛光盘通过旋转的方式对晶圆的表面进行打磨抛光，在对晶圆表面进行旋转抛光时，除屑机构会因旋转而被带动进行旋转，通过除屑机构的旋转而带动扩张器与导震机构，令两相配合并出现撞击震动的情况，并通过震动而清理抛光盘缝隙之中所填充卡合的晶圆打磨后的碎屑，避免抛光盘缝隙之中被碎屑填充后出现缝隙平整，造成打磨效果降低的情况出现。

 本发明涉及晶圆光刻显影领域，更具体的，是涉及一种晶圆加工用切面抛光设备。

本发明在进行使用时，通过启动驱动电机带动抛光机构进行旋转，通过抛光机构的旋转使得抛光盘通过旋转的方式对晶圆的表面进行打磨抛光，在对晶圆表面进行旋转抛光时，除屑机构会因旋转而被带动进行旋转，通过除屑机构的旋转而带动扩张器与导震机构，令两相配合并出现撞击震动的情况，并通过震动而清理抛光盘缝隙之中所填充卡合的晶圆打磨后的碎屑，避免抛光盘缝隙之中被碎屑填充后出现缝隙平整，造成打磨效果降低的情况出现。

在科技高速发展的现今，各种电子产品被研发而出，但电子产品之中，需要装载芯片，并通过芯片对电子产品的内部进行电路的控制，但在这类芯片是通过对沙子进行提纯，并提纯为硅锭，并通过切割设备将硅锭切片，成为晶圆从而在晶圆的表面进行电路的刻蚀，并分切封装完成，实现芯片的封装，但在对晶圆表面进行电路刻蚀之前，因切割设备无法直接将切割完成的晶圆表面打磨完成，但晶圆表面不平整时，电路刻蚀会因为凸起的棱块导致光线被折射，造成位置偏移的情况出现，从而需要使用抛光设备对晶圆的切面进行抛光打磨处理，但在现有的设备对晶圆的表面进行抛光打磨时，因晶圆的表面抛光，其表面光滑度要极其光滑，为了实现高光滑度的表面，通常抛光打磨而出的粉末非常的精细，这类精细的粉末极其容易卡在抛光表面的缝隙内部，造成抛光表面逐渐的趋于平面，造成打磨抛光的效果降低。